在我們使用的無(wú)線設(shè)備中,經(jīng)常會(huì)聽到到一個(gè)詞,設(shè)備的功率是多少瓦的,而我們也常常認(rèn)為,設(shè)備的功率越大越好。到底是不是這樣呢,今天我們就帶大家來(lái)了解一下功率放大器的知識(shí)。
一 、什么是RF功率放大器
功率放大器是把輸入信號(hào)放大并向負(fù)載提供足夠大的功率的放大器。射頻功率放大器(RF PA)是發(fā)射系統(tǒng)中的主要部分,其重要性不言而喻。在發(fā)射機(jī)的前級(jí)電路中,調(diào)制振蕩電路所產(chǎn)生的射頻信號(hào)功率很小,需要經(jīng)過(guò)一系列的放大(緩沖級(jí)、中間放大級(jí)、末級(jí)功率放大級(jí))獲得足夠的射頻功率以后,才能饋送到天線上輻射出去。為了獲得足夠大的射頻輸出功率,必須采用射頻功率放大器。在調(diào)制器產(chǎn)生射頻信號(hào)后,射頻已調(diào)信號(hào)就由RF PA將它放大到足夠功率,經(jīng)匹配網(wǎng)絡(luò),再由天線發(fā)射出去。
放大器的功能,即將輸入的內(nèi)容加以放大并輸出。輸入和輸出的內(nèi)容,我們稱之為“信號(hào)”,往往表示為電壓或功率。射頻功率放大器的主要技術(shù)指標(biāo)是輸出功率與效率,如何提高輸出功率和效率,是射頻功率放大器設(shè)計(jì)目標(biāo)的核心。通常在射頻功率放大器中,可以用LC諧振回路選出基頻或某次諧波,實(shí)現(xiàn)不失真放大。除此之外,輸出中的諧波分量還應(yīng)該盡可能地小,以避免對(duì)其他頻道產(chǎn)生干擾。
根據(jù)工作狀態(tài)的不同,功率放大器可分為:線性功率放大器和開關(guān)型功率方法器。
線性功率放大器的工作頻率很高,但相對(duì)頻帶較窄,射頻功率放大器一般都采用選頻網(wǎng)絡(luò)作為負(fù)載回路。線性射頻功率放大器可以按照電流導(dǎo)通角的不同,分為甲(A)、乙(B)、丙(C)三類工作狀態(tài)。甲類放大器電流的導(dǎo)通角為360°,適用于小信號(hào)低功率放大,乙類放大器電流的導(dǎo)通角等于180°,丙類放大器電流的導(dǎo)通角則小于180°。乙類和丙類都適用于大功率工作狀態(tài),丙類工作狀態(tài)的輸出功率和效率是三種工作狀態(tài)中最高的。射頻功率放大器大多工作于丙類,但丙類放大器的電流波形失真太大,只能用于采用調(diào)諧回路作為負(fù)載諧振功率放大。由于調(diào)諧回路具有濾波能力,回路電流與電壓仍然接近于正弦波形,失真很小。
開關(guān)型功率放大器(Switching Mode PA,SMPA),使電子器件工作于開關(guān)狀態(tài),常見(jiàn)的有?。―)類放大器和戊(E)類放大器,丁類放大器的效率高于丙類放大器。SMPA將有源晶體管驅(qū)動(dòng)為開關(guān)模式,晶體管的工作狀態(tài)要么是開,要么是關(guān),其電壓和電流的時(shí)域波形不存在交疊現(xiàn)象,所以是直流功耗為零,理想的效率能達(dá)到100%。
總體來(lái)講,傳統(tǒng)線性功率放大器具有較高的增益和線性度但效率低,而開關(guān)型功率放大器具有很高的效率和高輸出功率,但線性度差。
二、功率放大器的工藝
目前功率放大器的主流工藝依然是GaAs工藝。另外,GaAs HBT,砷化鎵異質(zhì)結(jié)雙極晶體管。其中HBT(heterojuncTIon bipolar transistor,異質(zhì)結(jié)雙極晶體管)是一種由砷化鎵(GaAs)層和鋁鎵砷(AlGaAs)層構(gòu)成的雙極晶體管。CMOS工藝雖然已經(jīng)比較成熟,但Si CMOS功率放大器的應(yīng)用并不廣泛。成本方面,CMOS工藝的硅晶圓雖然比較便宜,但CMOS功放版圖面積比較大,再加上CMOS PA復(fù)雜的設(shè)計(jì)所投入的研發(fā)成本較高,使得CMOS功放整體的成本優(yōu)勢(shì)并不那么明顯。性能方面,CMOS功率放大器在線性度,輸出功率,效率等方面的性能較差,再加上CMOS工藝固有的缺點(diǎn):膝點(diǎn)電壓較高、擊穿電壓較低、CMOS工藝基片襯底的電阻率較低。
三、功率放大器發(fā)展趨勢(shì)
英國(guó)研究公司Technavio 稱,全球功率放大器市場(chǎng)主要有三個(gè)四發(fā)展趨勢(shì):晶圓尺寸增大;初創(chuàng)企業(yè)采用CMOS 技術(shù);國(guó)防領(lǐng)域的高速放大器需求逐漸增大:利用InGaP 工藝,實(shí)現(xiàn)功率放大器的低功耗和高效率。
晶圓尺寸變大。半導(dǎo)體行業(yè)見(jiàn)證了過(guò)去40 年晶圓尺寸的變化,砷化鎵(GaAs)晶圓尺寸從50mm 增大到150mm,制造成本降低了20%~25%。目前,業(yè)界制造功率放大器通常采用150mm晶圓。預(yù)測(cè)150mm 晶圓還將繼續(xù)使用,因?yàn)榕_(tái)灣的穩(wěn)懋半導(dǎo)體公司等制造商還在大力投資升級(jí)和新建150mm 工廠。業(yè)內(nèi)正在開發(fā)200mm 晶圓技術(shù),預(yù)計(jì)2018 年底能夠試生產(chǎn)。斯坦福大學(xué)研究人員正在研究降低200mm GaAs 晶圓的價(jià)格,使其可以以較低的價(jià)格與硅晶圓爭(zhēng)奪市場(chǎng)。同時(shí)這也對(duì)掩膜版檢測(cè)設(shè)備登晶圓制造設(shè)備提出需求。
初創(chuàng)公司采用CMOS技術(shù)。一些初創(chuàng)企業(yè),如Acco Semiconductor , 正越來(lái)越多的采用CMOS 技術(shù)。Acco Semiconductor 抓住移動(dòng)手機(jī)和物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品對(duì)射頻功率放大器巨大需求的機(jī)會(huì),已經(jīng)投資350 億美元擴(kuò)展其基于CMOS 的射頻功率放大器業(yè)務(wù)。目前絕大多數(shù)功率放大器采用鍺硅(SiGe)或GaAs 技術(shù),而非CMOS。但根據(jù)報(bào)告可知,基于CMOS 工藝有助于實(shí)現(xiàn)低成本、高性能的功率放大器。
國(guó)防領(lǐng)域需要高速放大器。軍事領(lǐng)域需要更高效的利用頻譜,更多的使用移動(dòng)設(shè)備來(lái)通信。因此,Technavio 公司稱,軍事領(lǐng)域要求高速功率放大器。美國(guó)國(guó)防先期研究計(jì)劃局(DARPA)在太赫茲電子項(xiàng)目中已取得進(jìn)展,即美國(guó)諾·格公司開發(fā)了出固態(tài)功率放大器和行波管放大器,這是僅有的兩款太赫茲頻率產(chǎn)品。太赫茲頻段的功率放大器可用于許多領(lǐng)域,包括高分辨率安全成像、高數(shù)據(jù)速率通信、防撞雷達(dá)、遠(yuǎn)距離危險(xiǎn)化學(xué)品和爆炸物探測(cè)系統(tǒng)等,這些設(shè)備的高速率運(yùn)行要求必須使用高速放大器。
利用InGaP 工藝,實(shí)現(xiàn)功率放大器的低功耗和高效率。InGaP 特別適合要求相當(dāng)高功率輸出的高頻應(yīng)用。InGaP 工藝的改進(jìn)讓產(chǎn)量得到了提高,并帶來(lái)了更高程度的集成,使芯片可以集成更多功能。這樣既簡(jiǎn)化了系統(tǒng)設(shè)計(jì),降低了原材料成本,也節(jié)省了板空間。有些InGaP PA 也采用包含了CMOS 控制電路的多芯片封裝。如今,在接收端集成了PA 和低噪音放大器(LNA)并結(jié)合了RF 開關(guān)的前端WLAN 模塊已經(jīng)可以采用精簡(jiǎn)型封裝。例如,ANADIGICS 公司提出的InGaP-Plus 工藝可以在同一個(gè)InGaP 芯片上集成雙極晶體管和場(chǎng)效應(yīng)晶體管。這一技術(shù)正被用于尺寸和PAE(功率增加效率)有所改進(jìn)的新型CDMA 和WCDMA 功率放大器。
四、功率放大器的主要指標(biāo)
工作頻率范圍。一般來(lái)講,是指放大器的線性工作頻率范圍。如果頻率從DC 開始,則認(rèn)為放大器是直流放大器。
增益。工作增益是衡量放大器放大能力的主要指標(biāo)。增益的定義是放大器輸出端口傳送到負(fù)載的功率與信號(hào)源實(shí)際傳送到放大器輸入端口的功率之比。增益平坦度,是指在一定溫度下,整個(gè)工作頻帶范圍內(nèi)放大器增益的變化范圍,也是放大器的一個(gè)主要指標(biāo)。
輸出功率和1dB 壓縮點(diǎn)(P1dB)。當(dāng)輸入功率超過(guò)一定量值后,晶體管的增益開始下降,最終結(jié)果是輸出功率達(dá)到飽和。當(dāng)放大器的增益偏離常數(shù)或比其他小信號(hào)增益低1dB 時(shí),這個(gè)點(diǎn)就是大名鼎鼎的1dB壓縮點(diǎn)(P1dB)。
效率。由于功放是功率元件,需要消耗供電電流。因此功放的效率對(duì)于整個(gè)系統(tǒng)的效率來(lái)講極為重要。功率效率是功放的射頻輸出功率與供給晶體管的直流功率之比。
交調(diào)失真。交調(diào)失真是指具有不同頻率的兩個(gè)或者更多的輸入信號(hào)通過(guò)功率放大器而產(chǎn)生的混合分量。這是由于功放的非線性特質(zhì)造成的。
三階交調(diào)截止點(diǎn)(IP3)。IP3 也是功放非線性的重要指標(biāo)。當(dāng)輸出功率一定時(shí),三階交調(diào)截止點(diǎn)輸出功率越大,功放的線性度就越好。
動(dòng)態(tài)范圍。功放的動(dòng)態(tài)范圍一般是指最小可檢測(cè)信號(hào)到線性工作區(qū)最大輸入功率之間的差值。自然,這個(gè)值肯定是越大越好。
諧波失真。當(dāng)輸入信號(hào)增加到一定程度后,功放會(huì)由于工作到了非線性區(qū)產(chǎn)生一系列諧波。對(duì)于大功率放大器系統(tǒng)中,一般需要用濾波器將諧波降到60dBc 以下。
輸入/輸出駐波比。表明功放和整個(gè)系統(tǒng)的匹配程度。輸入、輸出比變壞會(huì)導(dǎo)致系統(tǒng)的增益起伏和群時(shí)延變壞。但是高駐波比的功放是比較難以設(shè)計(jì)的,一般的系統(tǒng)中,都會(huì)需要要求功放的輸入駐波比低于2:1。